Marca: Implastec
Modelo: TS-PAD 0,5mm (100x100mm)
O TS-PAD da Implastec é um material de interface térmica de alto desempenho, projetado para auxiliar de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos. Com uma elevada condutividade térmica de 12,8 W/mK, ele é ideal para uso em placas de vídeo (GPUs), memórias, chipsets, consoles de videogame e outros dispositivos que exigem transferência de calor eficiente para o dissipador. Sua flexibilidade e fácil aplicação o tornam uma excelente alternativa ou complemento às pastas térmicas tradicionais, preenchendo perfeitamente as micro lacunas entre as superfícies.
Especificações Técnicas:
Tipo de Produto: Almofada Térmica (Thermal Pad)
Condutividade Térmica: 12,8 W/mK
Dimensões (Comprimento x Largura): 100 mm x 100 mm (10 x 10 cm)
Espessura: 0,5 mm
Cor: Azul
Material: Base de silicone com preenchimentos termicamente condutivos
Características Adicionais:
Condutividade Elétrica: Não condutivo eletricamente (seguro para uso em componentes eletrônicos)
Adesividade: Naturalmente pegajoso em ambos os lados (facilita a instalação)
Recortável: Sim (pode ser cortado no tamanho exato da necessidade do componente)
Temperatura de Operação: -40°C a 200°C (estimado para pads de silicone de alta performance)
Aplicações Recomendadas:
- Módulos de Memória (VRAM, RAM)
- Placas de Vídeo (GPUs)
- Chipsets de Placas-Mãe (VRM, PCH)
- SSDs M.2 NVMe
- Consoles de Videogame (PS4, PS5, Xbox)
- Equipamentos de telecomunicações e eletrônicos em geral
Conteúdo da Embalagem: 1x Thermal Pad Implastec TS-PAD 100x100x0,5mm (Azul)
Validade:
Tempo indeterminado
